中國大連大學研究團隊開發出一種新型3D打印技術，有望革新柔性電路的制造工藝。該項技術名為流體拉伸打印，能夠構建高精度的三維導電結構，通過創新工藝設計實現復雜三維互連，無需依賴傳統高成本或難以規模化生產的制造流程。

    對于非專業人士而言，導電結構是電路中電流流動的物理路徑。當前三維導電結構的3D打印主要依賴針頭擠壓工藝——通過不同尺寸的噴嘴直接擠出導電材料。但研究人員指出，這種方法存在顯著局限性：導電線的線寬受噴嘴內徑制約，難以突破物理限制。對此，研究團隊提出"繪制結構"而非"擠壓結構"的創新思路。二者核心差異在于：流體拉伸打印如何實現更高精度？

    不同于直接擠壓工藝（將導電材料通過噴嘴推擠至基板并沉積），大連大學團隊提出的技術基于全新物理原理。流體拉伸打印利用材料內部張力，在提升噴嘴的同時將導電細絲從基底拉伸成型。這種工藝視角的轉變，使得最終結構的線寬可小于噴嘴本身直徑，大幅提升打印分辨率與控制精度。盡管傳統擠壓工藝受限于噴嘴尺寸且需平衡擠出壓力與材料粘度，但新技術通過溫度、速度與壓力的協同調控，可精準調節結構厚度，同時保持成型穩定性。

    研究采用銀納米粒子（AgNP）與聚乙烯吡咯烷酮（PVP）復合材料進行驗證。為確保工藝可行性，墨水需具備特定粘度特性。為此，研究團隊在25-100℃溫度范圍內對復合溶劑進行蒸發處理，通過可控方式提升墨水粘度，使其成為適用于"繪制"工藝的理想材料，避免打印過程中結構坍塌。完成打印后，還需對結構進行熱處理以增強導電性能。

    該項技術已突破實驗室階段，具備實際應用價值。研究團隊通過制造功能性電路（包括發光二極管、熱成像顯示器及多諧振蕩器電路）驗證其實用性。所有案例中，三維打印結構均成功替代或補充傳統二維平面設計，實現更緊湊的電路布局。該技術兼容多種柔性基板（即電子結構的物理支撐載體），適用于可穿戴設備、生物醫學器件及其他需要復雜幾何形狀的系統制造。